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從事科研儀器設(shè)備設(shè)計(jì)與制造

用工藝推動(dòng)設(shè)備的不斷迭代優(yōu)化

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實(shí)驗(yàn)型柜式勻膠烤膠一體機(jī),半自動(dòng)顯影機(jī)

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光刻是芯片制造中關(guān)鍵的步驟,也是微電子制造中復(fù)雜、昂貴和關(guān)鍵的工藝。光刻前道設(shè)備的自主研發(fā)和制造是中國(guó)芯片工業(yè)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)起攻堅(jiān)的突破口。
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產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

本手動(dòng)勻膠烤膠/顯定影機(jī)一體機(jī)主要功能:包括基片勻膠/顯影、烤膠/定影、排風(fēng)、黃光照明等功能,該設(shè)備一體化集成,可以對(duì) 8 英寸圓片(兼容 6 英寸圓片)基片加工,具備高轉(zhuǎn)速、高穩(wěn)定性、良好的溫度均勻性和精度控制等性能。

技術(shù)特點(diǎn)

本設(shè)備控制系統(tǒng)主要由 PLC 、觸摸屏構(gòu)成,運(yùn)行故障率低,可靠性高,操作簡(jiǎn)單, 易于維護(hù);勻膠/顯定影主軸使用伺服電機(jī),數(shù)字顯示及設(shè)定,精確控制轉(zhuǎn)速,勻膠/顯影及烤膠具備自動(dòng)頂升裝置,烘烤可以根據(jù)需求自由設(shè)定高度。

技術(shù)參數(shù)

勻膠模塊/顯定影模塊
序號(hào)項(xiàng)目技術(shù)參數(shù)
1作業(yè)模式基片放置、 搬運(yùn)、取出為手動(dòng)方式,

勻膠及烘烤啟動(dòng)為手動(dòng)啟動(dòng)自動(dòng)運(yùn)行

2加工基片8 英寸圓形基片(兼容 6 英寸圓形基片)
3涂膠程序及儲(chǔ)存可設(shè)置 10 組、 每組 50 步驟程序;

程序可保存、調(diào)用、修改、刪除

4每步長(zhǎng)最小時(shí)間0.1s
5操作面板觸屏操作+按鍵
6電機(jī)松下 A6 系列高速伺服電機(jī)及驅(qū)動(dòng)器
7轉(zhuǎn)速范圍20 -5000rpm
8加速度范圍250 -20000rpm/s
9轉(zhuǎn)速精度≤±1rpm (50~5000rpm)
10轉(zhuǎn)速分辨率1rpm
11機(jī)身外殼材質(zhì)不銹鋼/鏡面/PP材質(zhì)可選
12勻膠腔/顯定影腔材質(zhì): PP

13

顯影臂

3 路管路(1 路正膠顯影、 1 路負(fù)膠顯影、 1 路 NMP),配備扇形和柱狀噴嘴, 流量可調(diào) (調(diào)整液體壓力) , 噴嘴無(wú)氮?dú)饧訅?;供液方式?18L 壓力罐*3, 帶液位檢測(cè);壓力罐放置液柜內(nèi);

定影臂

3 路管路(1 路 DIW, 1 路負(fù)膠清洗液、 1 路氮?dú)猓?,柱狀噴嘴,直?4mm(內(nèi)徑), 流量可調(diào) (調(diào)整液體壓力),無(wú)氮?dú)饧訅海还┮悍绞剑?負(fù)膠清洗液 18L 壓力罐, 帶液位檢測(cè);壓力罐放置液柜內(nèi); 其他為廠務(wù)直供
14背洗裝置(可選)勻膠模塊和顯定影模塊均可選配,帶有流量計(jì)以及液位檢測(cè)裝置
15真空托盤材質(zhì)聚四氟乙烯
16真空托盤規(guī)格提供 80mm 圓形真空托盤
17定中裝置配備定中裝置,自動(dòng)定中
18控制系統(tǒng)專用操作軟件,終生提供升級(jí)
烤膠模塊/烘烤模塊
序號(hào)項(xiàng)目技術(shù)參數(shù)
1熱板臺(tái)尺寸230mm×230mm
2烘烤方式常壓直接接觸或非接觸
3加熱板材質(zhì)鋁合金陽(yáng)極氧化。
4加熱步驟與勻膠頭/顯影同時(shí)設(shè)定
5操作面板觸屏操作
6溫控方式PID 溫度控制方式、高精度的溫度控制
7溫控范圍室溫~ 200℃
8溫度分辨率0.1℃
9溫度精度±0.5℃
10烘烤時(shí)間最大3000.0S, 時(shí)間到頂針自動(dòng)上升至設(shè)定高度
11時(shí)間分辨率0.1S
12面板熱均勻性有效區(qū)域(210mm*210mm) ,±2℃
13頂升功能頂針高度 0 -30mm,任意可調(diào),頂針高度分辨率:0.1mm

頂針帽材質(zhì)不會(huì)導(dǎo)致基片損傷(如雙面涂膠烘烤后頂針處會(huì)有輕微痕跡)

15帶溫度校準(zhǔn)功能帶溫度補(bǔ)償校準(zhǔn)功能
16控制系統(tǒng)專用操作軟件,終生支持升級(jí)
17過(guò)溫保護(hù)設(shè)備帶有溫度過(guò)溫報(bào)警功能,且具備超溫一定溫度(超工藝上限溫度 10℃,可自行設(shè)定)自動(dòng)斷電功能;
實(shí)驗(yàn)型柜式勻膠烤膠一體機(jī),半自動(dòng)顯影機(jī)
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本手動(dòng)勻膠烤膠/顯定影機(jī)一體機(jī)主要功能:包括基片勻膠/顯影、烤膠/定影、排風(fēng)、黃光照明等功能,該設(shè)備一體化集成,可以對(duì) 8 英寸圓片(兼容 6 英寸圓片)基片加工,具備高轉(zhuǎn)速、高穩(wěn)定性、良好的溫度均勻性和精度控制等性能。

技術(shù)特點(diǎn)

本設(shè)備控制系統(tǒng)主要由 PLC 、觸摸屏構(gòu)成,運(yùn)行故障率低,可靠性高,操作簡(jiǎn)單, 易于維護(hù);勻膠/顯定影主軸使用伺服電機(jī),數(shù)字顯示及設(shè)定,精確控制轉(zhuǎn)速,勻膠/顯影及烤膠具備自動(dòng)頂升裝置,烘烤可以根據(jù)需求自由設(shè)定高度。

技術(shù)參數(shù)

勻膠模塊/顯定影模塊
序號(hào)項(xiàng)目技術(shù)參數(shù)
1作業(yè)模式基片放置、 搬運(yùn)、取出為手動(dòng)方式,

勻膠及烘烤啟動(dòng)為手動(dòng)啟動(dòng)自動(dòng)運(yùn)行

2加工基片8 英寸圓形基片(兼容 6 英寸圓形基片)
3涂膠程序及儲(chǔ)存可設(shè)置 10 組、 每組 50 步驟程序;

程序可保存、調(diào)用、修改、刪除

4每步長(zhǎng)最小時(shí)間0.1s
5操作面板觸屏操作+按鍵
6電機(jī)松下 A6 系列高速伺服電機(jī)及驅(qū)動(dòng)器
7轉(zhuǎn)速范圍20 -5000rpm
8加速度范圍250 -20000rpm/s
9轉(zhuǎn)速精度≤±1rpm (50~5000rpm)
10轉(zhuǎn)速分辨率1rpm
11機(jī)身外殼材質(zhì)不銹鋼/鏡面/PP材質(zhì)可選
12勻膠腔/顯定影腔材質(zhì): PP

13

顯影臂

3 路管路(1 路正膠顯影、 1 路負(fù)膠顯影、 1 路 NMP),配備扇形和柱狀噴嘴, 流量可調(diào) (調(diào)整液體壓力) , 噴嘴無(wú)氮?dú)饧訅海还┮悍绞剑?18L 壓力罐*3, 帶液位檢測(cè);壓力罐放置液柜內(nèi);

定影臂

3 路管路(1 路 DIW, 1 路負(fù)膠清洗液、 1 路氮?dú)猓?,柱狀噴嘴,直?4mm(內(nèi)徑), 流量可調(diào) (調(diào)整液體壓力),無(wú)氮?dú)饧訅?;供液方式?負(fù)膠清洗液 18L 壓力罐, 帶液位檢測(cè);壓力罐放置液柜內(nèi); 其他為廠務(wù)直供
14背洗裝置(可選)勻膠模塊和顯定影模塊均可選配,帶有流量計(jì)以及液位檢測(cè)裝置
15真空托盤材質(zhì)聚四氟乙烯
16真空托盤規(guī)格提供 80mm 圓形真空托盤
17定中裝置配備定中裝置,自動(dòng)定中
18控制系統(tǒng)專用操作軟件,終生提供升級(jí)
烤膠模塊/烘烤模塊
序號(hào)項(xiàng)目技術(shù)參數(shù)
1熱板臺(tái)尺寸230mm×230mm
2烘烤方式常壓直接接觸或非接觸
3加熱板材質(zhì)鋁合金陽(yáng)極氧化。
4加熱步驟與勻膠頭/顯影同時(shí)設(shè)定
5操作面板觸屏操作
6溫控方式PID 溫度控制方式、高精度的溫度控制
7溫控范圍室溫~ 200℃
8溫度分辨率0.1℃
9溫度精度±0.5℃
10烘烤時(shí)間最大3000.0S, 時(shí)間到頂針自動(dòng)上升至設(shè)定高度
11時(shí)間分辨率0.1S
12面板熱均勻性有效區(qū)域(210mm*210mm) ,±2℃
13頂升功能頂針高度 0 -30mm,任意可調(diào),頂針高度分辨率:0.1mm

頂針帽材質(zhì)不會(huì)導(dǎo)致基片損傷(如雙面涂膠烘烤后頂針處會(huì)有輕微痕跡)

15帶溫度校準(zhǔn)功能帶溫度補(bǔ)償校準(zhǔn)功能
16控制系統(tǒng)專用操作軟件,終生支持升級(jí)
17過(guò)溫保護(hù)設(shè)備帶有溫度過(guò)溫報(bào)警功能,且具備超溫一定溫度(超工藝上限溫度 10℃,可自行設(shè)定)自動(dòng)斷電功能;
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